[이혜경기자] 최근 모바일 기기의 전자파 간섭 문제가 부각되는 가운데, 진화하고 있는 전자파 차폐 기술 관련 기업에 주목해야 한다는 분석이 나왔다.
전자파 간섭 문제는 각 칩에서 발생한 전자파가 서로 영향을 미쳐 전체 기기에 오작동을 일으키는 현상을 말한다.
16일 김민지 신한금융투자 애널리스트는 "반도체 칩의 고사양화에 따라 잡음 발생이 늘어나고, 모바일 기기의 경박단소화(얇고 작아지는 것)로 인해 칩간 간격이 축소되면서 전자파 간섭문제가 커지고 있다"고 설명했다.
김 애널리스트에 따르면, 스마트폰뿐만 아니라 웨어러블(착용할 수 있는 IT기기)이나 사물인터넷(IoT) 시장이 성장하면서 EMI(전자파 간섭) 차폐(외부로부터 전기 및 자기적 영향을 받지 않도록 보호하는 작업)에 대한 수요가 확대되는 추세다. BCC 리서치 조사에서 관련 글로벌 시장은 연평균 4.4% 성장해 2015년 6조 2천억원에서 2019년 7조 3천억원까지 성장할 것으로 전망됐다.
EMI 차폐 기술에 가장 적극적인 IT 업체는 글로벌 스마트폰 제조업체인 A사란 설명이다. 김 애널리스트는 "A사는 과거엔 통신칩과 같은 일부 칩에만 국한했으나 적용 범위를 대폭 넓힐 계획"이라며 "이미 2015년에 출시한 신제품의 핵심 칩 패키지 `S1`에 전자파 차폐 기술을 적용했다"고 전했다.
그는 "A사는 올 가을에 출시할 신제품에는 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜·블루투스) 칩 등으로 EMI 차폐 기술을 확대할 예정"이라며 "A사의 기술 선도적인 위치를 고려해봤을 때 향후 다른 업체로의 도입 확산이 기대된다"고 풀이했다.
김 애널리스트에 의하면 기존 전자파 차폐 기술은 박스 형태의 금속 차폐물로 기판 전체를 덮어 전자파를 차폐하는 메탈 캔(Metal Can) 방식이었다. 기판 전체를 한번에 덮어 씌우기 때문에 기기의 크기와 두께를 줄이는 데 한계가 있었다.
이에 반도체 패키지 자체에 전자파 차단용 초박 금속을 씌우는 차폐 기술이 등장했다. 새로운 기술은 스퍼터링(Sputtering) 방식과 스프레이(Spray) 방식으로 나눌 수 있다.
스퍼터링은 기존엔 전공정에서 주로 사용되던 방식으로, 플라즈마를 이용해 금속 재료에 물리력을 가하면 대상 표면에 박막이 증착되는 방식이다. 김 애널리스트는 "스퍼터링의 장점은 고밀도의 차폐막을 형성할 수 있으며 수율이 높다는 점이나, 세트당 30여억원(후공정 장비 포함시 60억)의 고가 장비이고 상단 차폐에 비해 측면 차폐가 어렵다"고 설명했다.
스프레이 방식의 경우, 장비 가격이 7억~8억 수준(후공정 장비 포함 45억)으로 상대적으로 저렴하고 다양한 형태의 제품에 대응할 수 있다는 것은 장점이지만, 코팅 두께가 스퍼터링에 비해 두껍고 균일도가 불규칙하다는 단점이 있다고 전했다.
김 애널리스트는 현재 스퍼터링 장비는 EMI 차폐 공정에 투입되고 있으며, 스프레이 장비는 테스트 단계로 내년부터 매출이 발생할 것으로 전망했다.
그는 대표적인 스퍼터링 업체로는 에스엔텍을 제시했다. 글로벌 대표 스마트폰 업체의 후공정 업체인 STATS Chippac과 Amkor로 납품한 장비 수주 공시 금액은 작년 12월부터 올해 3월까지 총 398억원(2015년 매출액 대비 53.5%)에 이르며, 올 하반기에 2차 물량 수주가 기대된다는 설명이다.
스프레이 형태의 전자파 차폐 장비는 주로 다양한 액체물질을 도포해주는 디스펜서(Dispenser) 장비 업체들이 개발을 주도하고 있다며, 국내 대표업체로는 프로텍을 들었다. 프로텍은 현재 삼성, SK하이닉스 등과 테스트를 진행 중으로, 아직 상용화 전 단계지만 차폐 장비 기대감이 반영돼 프로텍의 주가는 최근 1달 동안 27% 급등한 상황이다.
이혜경기자 vixen@inews24.com
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기