"3D 낸드 'COP' 기술, 가격경쟁력 높다"

[김다운기자] 3D 낸드의 COP(Cell on Peri) 기술로 원가 경쟁력이 강화될 것이라는 분석이 나왔다.

11일 NH투자증권 이세철 애널리스트는 "3D 낸드의 방향 중 하나는 COP 기술인데, 메모리반도체를 제어하는 페리(Peri) 구조를 먼저 형성하고 저장공간셀(Cell)을 위에 놓은 형태"라고 전했다.

현재 3D NAND가 일반 아파트 구조라면 COP 구조는 주상복합 아파트 구조라는 설명이다.

현재는 인텔과 마이크론이 COP 기술을 도입하고 있지만 향후 도시바, 삼성전자, SK하이닉스도 해당 기술을 자사 기술에 접목할 가능성이 높다고 봤다.

이 애널리스트는 "COP는 3D 낸드 원가 개선에 도움을 줄 것"이라며 "페리 영역이 전체 3D 낸드 칩사이즈의 30%를 차지하기 때문에 이를 셀과 같이 구성한다면 그만큼 칩사이즈를 줄일 수 있다"고 풀이했다.

그는 "최근 마이크론이 3D 낸드에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 주장했던 가장 큰 이유는 바로 COP 구조로 칩사이즈를 줄일 수 있기 때문"이라고 봤다.

3D 낸드 업체들은 앞으로 COP 기술을 통해 '틱톡 전략'을 구사하는 것이 가능할 것이라는 진단이다. 틱톡 전략이란 2년 주기로 먼저 미세 공정을 진화시키고, 다음에는 아키텍처 개선을 이뤄내는 전략을 말한다.

이 애널리스트는 "올해에는 스택(적층) 수를 늘리고 그 다음해에는 COP 구조를 도입하는 방식이 가능할 것"이라며 "또한 멀티레벨셀(MLC) 외에 트리플레벨셀(TLC) 그리고 더 나아가 쿼드러플레벨셀(QLC)까지 도입된다면 3D 낸드의 원가가 하드디스크드라이브(HDD)에 근접하는 시점이 생각보다 빨라질 것"이라고 덧붙였다.

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