아마존, TI 모바일 칩 사업부 인수 협상

[원은영기자] 세계 최대 전자상거래업체인 아마존닷컴이 미국 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)의 모바일 칩 부문을 인수, 모바일 시장에서의 경쟁력 강화에 나섰다.

15일(현지시간) IT 전문매체 더넥스트웹은 이스라엘 경제지 캘커리스트(Calcalist) 보도를 인용, 아마존닷컴이 TI의 모바일 칩 사업부 인수를 추진중이며 인수 비용은 수십억 달러에 달할 것이라고 전했다.

현재까지 아마존과 TI 측 모두 이같은 보도에 대한 공식 입장은 밝히지 않은 상태다.

TI의 OMAP 칩은 현재 아마존의 킨들파이어와 반스앤노블의 누크 컬러와 같은 태블릿, 전자책은 물론 다양한 스마트폰에 탑재되고 있다.

이번 협상이 타결될 경우 아마존은 태블릿 시장에서의 입지를 한층 강화시키는 것은 물론 스마트폰 시장에도 본격 가담해 모바일 시장 경쟁에서 삼성전자와 애플의 직접적인 경쟁사로 자리매김할 전망이다.

한편 모바일 칩 부문에서 퀄컴, 인텔, 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌이고 있는 TI는 최근 OMAP 칩 중심의 모바일 사업을 단계적으로 축소하는 대신 임베디드 플랫폼에 역량을 집중할 계획이라고 밝힌 바 있다.

/시카고(미국)=원은영 특파원 grace@inews24.com

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