[김다운기자] 시스템 반도체 전문기업 지니틱스는 핀테크 분야의 마그네틱보안전송(MST)용 반도체를 양산하고 공급을 본격화한다고 11일 발표했다.
이번에 지니틱스가 국내 최초로 개발한 MST용 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식을 구현해 줘 기존 카드 가맹점의 카드 결제단말기 교체 없이 사용할 수 있는 장점이 있다.
지니틱스는 지난해 5월 국내 최초 MST용 핀테크 칩 개발에 성공했으며, 하반기 출시된 갤럭시 신 제품에 일부 채택됐다. 올해에는 중저가 보급형 신모델인 갤럭시A 시리즈에도 본격 납품됨에 따라 핀테크사업 확대를 견인할 것으로 회사 측은 기대했다.
지니틱스 손종만 대표는 "지니틱스의 핀테크 칩은 MST용 집적회로(IC)로 기존 소프트웨어로 개발된 휴대폰용 앱이나 보안솔루션과는 기술 차별성을 갖는다"며 "신용카드 정보를 무선으로 전송하는 반도체로 개발돼 스마트폰에 내장시킴으로써 휴대폰에서 신용결제가 바로 실현될 수 있도록 구현했다"고 설명했다.
그는 "향후에도 다양한 핀테크 IC 라인업의 구축해, 3D터치 개발, 전장용 햅틱 IC 개발, 무선충전 등의 기술을 접목해 미래 기술을 선도할 수 있는 시스템 IC 리더로 성장하겠다"고 덧붙였다.
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