[양태훈기자] 삼성전자가 수년간 준비해 온 '폴더블' 기술을 스마트폰에 적용한다.
올해 상반기 출시한 '갤럭시S6 엣지'부터 후속 제품인 '갤럭시S6 엣지 플러스' 등이 시장의 호평을 받은 만큼 플렉서블 기술을 차별화 포인트로 전격 강조하겠다는 전략이다.
18일 업계에 따르면 삼성전자가 폴더블 기술에 박차를 가하고 있는 가운데 내년 3분기께 본격적인 양산에 나설 전망이다. 샤오미 등 중국 주요 제조업체들이 오는 2017년 상반기 폴더블 기기 출시를 준비하면서 이에 앞서 양산에 나설 가능성이 높다는 게 업계 시각이다.
부품 업계 한 관계자는 "아직은 완벽한 폴더블 구현을 위한 양산 기술이 확보되지 못했지만, 삼성전자는 앞서 올해 폴더블 모바일 기기 출시 계획을 밝힌 바 있어 내부적으로 내년 출시는 확정한 상태"라며, "샤오미, 화웨이 등도 폴더블 디스플레이 공급을 요청하는 등 시장이 변화하고 있다"고 전했다.
◆ 차기 갤럭시 시리즈에 적용될 폴더블 기술은?
폴더블 기술은 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 유기발광다이오드(OLED)를 응용한 플렉서블 디스플레이다.
플라스틱 등 유연성이 높은 기판을 활용해 디스플레이 자체를 자유롭게 접었다 펼 수 있는 새로운 사용성을 제공하는 게 이점.
예컨대 사무실이나 가정에서 화면을 모두 펼쳐 8~10인치대 태블릿PC로 사용하다 버스나 전철 등의 공공장소에서는 화면을 접어 휴대가 간편한 5~7인치대 패블릿폰으로 사용할 수 있다.
삼성전자가 내년에 선보일 첫 폴더블 모바일 기기는 접히는 화면의 두께만을 얇게 가공하고, 나머지 화면 두께는 기존 평면(리지드) 화면과 비슷한 두께를 가진 제품이 될 예정이다.
이는 현재의 기술 수준으로는 동일한 화면 두께로 폴더블 기기를 만들 경우, 화면을 여러 번 접었다 폈을 때 일부 화면에 구김이 발생하는 등 문제 해결이 이뤄지지 않았기 때문.
더불어 화면이 접히는 부분도 완벽한 폴더블 구현을 위해서는 1R(반지름이 1mm인 원이 굽은 정도)의 곡률 구현이 필요하지만, 터치스크린패널(TSP)과 화면을 접합하는 '본딩' 기술 문제로 1.4R 수준의 곡률이 적용될 것으로 예상된다.
◆ 폴더블 기기 출시, 계열사 수혜도 기대
삼성전기는 폴더블 모바일 기기를 위한 부품으로 '리지드 플렉스(Rigid Flex) 기판'의 두께를 줄이는 기술개발에 집중하고 있다.
리지드 플렉스 기판은 경성(리지드) 인쇄회로기판(PCB)과 연성(Flexible) PCB를 결합한 제품이다.
이는 스마트폰용 주기판(HDI)에 연성 PCB를 이음매 없이 결합한 형태로, 화면이 접히는 부분에 연성 PCB를 적용해 폴더블에 대한 사용성을 제공하는 것.
분리형 기판의 경우 접착 부위에 분리 현상이 발생하지만 일체형인 리지드 플렉스는 약 15만회에 따른 구부러짐에 대한 내구성을 확보하는 등 높은 신뢰성을 확보해 폴더블 기기에 적용하기 적합하다는 평가다.
삼성SDI는 기기 자체를 자유롭게 구부렸다 펼 수 있는 폴더블 기기에 적합한 배터리로 플렉서블 배터리 개발에 집중하고 있다.
기존 리튬 이온 배터리의 소재를 달리해 변형에 따른 배터리 성능이나 안정성을 확보하는 방향으로 개발이 진행 중이다.
완벽한 폴더블 기기 적용을 위해서는 고체전해질을 활용, 기존의 액체 전해질보다 열에 견디는 성질이 강하고 얇은 형태로 구현이 가능한 전고체 폴리머 배터리가 적합하지만, 아직은 양산 기술을 확보하지 못한 까닭.
이에 업계에서는 삼성SDI가 앞서 '갤럭시S6 엣지' 시리즈용으로 제공한 파우치형 리튬 이온 배터리를 화면이 접히는 부분을 제외한 나머지 화면에 각각 나눠 배치하는 식으로 공급할 것으로 보고 있다.
양태훈기자 flame@inews24.com
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