[김다운기자] 첨단 부품·소재 전문 기업 상아프론테크는 반도체·LED 패키지 제작 공정에 이용되는 반도체·LED용 초극박막 불소수지(ETFE) 이형 필름 개발에 성공해 양산에 나섰다고 26일 발표했다.
이번에 개발된 ETFE 필름은 반도체·LED 분야 패키징 공정에 사용되는 고기능성 특수 필름으로, 그동안 개발에 성공한 일본 업체에서 전 세계 물량을 대부분 독점적으로 공급해 왔다.
상아프론테크는 이번 개발로 국내 최초 반도체·LED용 이형 필름 개발 에 성공했다. 특히 수입에만 의존해오던 제품을 국산화 하면서 수입대체 효과를 누리는 동시에 반도체·LED용 필름 시장에서 새로운 입지를 다질 수 있게 됐다는 기대다.
회사 관계자는 "고급 기술력이 필요한 반도체·LED용 이형 필름 개발에 성공함으로써 관련 시장에 상아프론테크의 기술력을 확인시킬 수 있게 됐다"며 "반도체·LED용 이형 필름 시장이 확대되고 있는 만큼 향후 회사 매출에서 큰 역할을 담당할 것으로 기대된다"고 말했다.
반도체·LED 패키징 작업에서 ETFE 이형 필름을 사용하게 되면 기존 이형재 도포방식에 비해 금형 청소 비용을 절감할 수 있다. 또 복잡한 형상의 패키징에도 적용할 수 있고 금형의 유지와 관리 면에서 큰 효율을 가질 수 있다.
상아프론테크 이상원 대표는 "반도체 및 LED용 필름 제조 사업은 그 규모가 매년 확대되고 있어 향후 성장이 더 주목된다"며 "이번 이형 필름 개발을 시작으로 관련 시장에서의 입지를 점차 확고히 해나가겠다"고 말했다.
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