알테라·TSMC, 패키지 두께 0.5mm 낮추는 신기술 개발

[양태훈기자] 알테라는 7일 파운드리 업체 TSMC와 공동으로 'UBM-프리(Under Bump Metalization-free)' 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기술을 공동 개발했다고 발표했다.

UBM-프리는 0.5밀리미터(mm) 이하로 패키지 두께를 낮출 수 있는 기술로 다양한 형태의 디자인 구현이 용이해 휴대용 전자기기나 소형 산업용 장비 등 공간효율이 중요시되는 제품 개발에 유리한 것이 장점이다.

또 표준 WLCSP 기술 대비 약 200% 향상된 보드 레벨 신뢰성을 제공, 무선 LAN이나 전원 관리 집적회로(IC) 등에 활용할 수 있는 수준의 다이 크기와 패키지 입·출력(I/O)수도 지원한다.

양사는 해당 기술을 알테라의 맥스 10 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 제품을 기반으로 구현하는데 성공, 현재 협력업체들을 대상으로 샘플을 공급 중이다.

빌 마조티(Bill Mazotti) 알테라 월드와이드 경영 및 엔지니어링 부사장은 "알테라와 TSMC가 협력해 맥스 10 기기에 이용하도록 진보한 고집적 패키징 솔루션을 내놓게 됐다"며 "집적도, 품질, 신뢰성을 향상시킴으로써 맥스 10 FPGA 제품을 더 범용적으로 유용하게 활용할 수 있게 됐다"고 말했다.

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