LG전자, 스마트폰 독자 AP+통신모뎀 개발 '박차'

[양태훈기자] LG전자가 이르면 상반기 'LTE-A' 통신모뎀을 상용화, 연내 이를 활용한 원칩 솔루션을 선보일 예정이다.

모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신모뎀을 함께 제공하는 원칩 솔루션은 별도 구매하는 것보다 가격적인 측면에서 제조원가를 낮춰 마진율을 높일 뿐만 아니라 최적화 및 디자인 설계측면에서도 유리하다.

LG전자가 독자 칩 및 원칩 솔루션 개발 등에 속도를 내는 것은 결국 스마트폰 사업 역량 강화 차원이다.

또 경쟁사인 삼성전자가 '갤럭시S6'부터 자사 모바일AP '엑시노스' 탑재량을 대폭 확대, 하반기 3밴드 LTE-A를 지원하는 원칩을 상용화하는 등 해당 사업부문 역량을 강화하고 나선 대응 차원으로도 풀이된다.

21일 관련 업계에 따르면 LG전자는 지난해 10월 독자 개발한 모바일AP '뉴클런'을 선보인데 이어 올 하반기 성능을 대폭 개선한 프리미엄 모바일AP를 양산할 계획이다. 아울러 자체 통신모뎀 개발에도 집중하고 있다.

업계 관계자는 "LTE-A 개발에 집중하고 있는 상황으로 구체적인 시점이 정해지지 않았지만 연내 독자 개발한 프리미엄 모바일AP를 공개할 계획"이라고 전했다.

특히 상반기 자체 통신모뎀 개발을 마무리, 이를 애플리케이션 프로세서(AP)와 통합하는 원칩 개발에도 착수할 예정이다.

LG전자는 앞서 상용화된 뉴클런이 경쟁사 모바일AP 대비 낮은 성능으로 큰 성과를 거두지 못한 만큼 이번 신형 모바일AP는 64비트를 지원하는 ARMv8 아키텍처 기반 빅리틀 옥타코어(A53·A57)로 성능을 강화할 계획이다.

공정방식 역시 28나노(nm)에서 16나노로 미세공정 기술이 적용될 예정으로, 다만 갤럭시S6에 탑재되는 14나노(nm) 핀펫 공정 기반의 '엑시노스7420'보다는 뒤쳐진 16나노 공정으로, 양산은 대만의 TSMC를 통해 이뤄질 예정이다.

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