ARM "차세대 칩 더 얇고 강력해졌다"

[안희권기자] 영국 칩설계 업체 ARM홀딩스가 전력소모를 낮추고 성능을 높인 새로운 모바일 칩'코텍스 A72'를 선보여 주목된다.

3일(현지시간) IT매체 리코드 등의 주요외신에 따르면 ARM 코텍스 A72는 64비트 ARMv8 디자인을 채용했으며 처리속도가 현재 시판중인 코텍스 A57보다 2배, 코텍스 A15보다 3.5배 빠르다.

게다가 전력소모가 매우 적다. A72는 기존에 사용했던 전력의 75%만으로 이전과 동일한 성능을 낼 수 있다. 이 때문에 단말기 제조사들은 스마트폰이나 태블릿을 훨씬 얇고 오래 쓸 수 있게 만들 수 있을 것으로 전망됐다.

ARM은 칩의 디자인 교체와 최첨단 제조공정 기술 도입을 통해 기존 칩보다 성능이 우수한 모바일 칩을 개발할 수 있었다. 제임스 브루스 ARM 모바일 솔루션 이사는 "내년부터 휴대폰에 채용될 A72칩은 16나노미터 생산공정에서 만들어져 이전 제품보다 훨씬 앏아질 것"이라고 말했다.

A72칩은 말리그래픽(GPU) 기술과 다른 부분의 칩을 함께 구동시켜 공동작업을 할 수 있는 기술이 추가됐다.

앞으로 삼성을 비롯한 퀄컴, 애플, 엔비디아 등이 이 칩을 생산하며 저가칩 업체인 록칩과 미디어텍도 ARM과 라이선스 계약을 맺고 고성능 모바일 칩을 생산할 예정이다.

안희권 기자의 다른 기사 보기

• '인텔 vs ARM' 저전력 서버 시장서 격돌

• 인텔-ARM, '적과의 동침' 첫 발