TI코리아, 중국 청두 '300mm 웨이퍼 범핑 설비' 가동

[양태훈기자] TI코리아(대표 켄트 전)가 7일 중국 청두에 300밀리미터(mm) 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다고 발표했다.

설비 면적은 35만8천 평방피트(3만3천260㎡)로, QFN(노출된 핀이없는 4평면 패키지) 패키징 기술 설비를 갖췄으며 곧바로 가동에 돌입할 예정이다.

해당 설비는 지난해 12월 UTAC 청두로부터 매입한 것으로, TI코리아는 지난 2010년 청두에 첫 번째 웨이퍼 제조 공장을 가동하면서 중국 지역 제조 설비 투자를 진행해왔다.

TI코리아는 해당 제조 설비를 통해 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화, 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 됐다고 설명했다.

케빈 리치 TI코리아 기술 및 제조 그룹 선임 부사장은 "청두 하이테크 단지는 중국 서부 지역의 신흥 경제 개발 지구로써 급부상하고 있으며, 투자가 활발히 이뤄지도록 정부의 서비스 지원 등 탄탄한 환경이 제공된다"며 "세계 정상 수준의 청두 설비를 가동해 TI의 300mm 제조 역량을 더욱 강화하게 됐다"고 말했다.

웨이퍼 범핑은 첨단 패키징 기술 제조 공정으로 후공정(어셈블리)에 앞서 웨이퍼 단계에서 기기에 범프(전도성 돌기)칩과 솔더볼(기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품)를 적용해 기존 와이어 본딩 방식(금, 알루미늄, 구리선으로 집적회로를 패키와 연결하는 공정)을 대체한 것을 말한다.

한편, TI코리아는 앞으로 별다른 설비 투자 계획 변경없이 지속적으로 매출의 약 4%를 설비에 투자한다는 계획이다.

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