[테크 브리핑]인텔 차세대 브로드웰 칩 출시 연기

브라이언 크라지니크 인텔 최고경영자(CEO)는 15일(현지 시간) 3분기 실적을 발표하면서 브로드웰 출시를 내년 1분기로 연기한다고 밝혔다고 씨넷이 보도했다. 인텔은 당초 올 연말쯤 브로드웰을 내놓을 예정이었다.

크라지니크 CEO는 브로드웰 출시 일정을 연기한 것은 생산 과정에서 반도체 밀도에 하자가 생긴 때문이라고 설명했다. 처음 이 결함을 발견할 때는 곧 수정이 가능할 것으로 생각했지만 예상보다 수리 과정이 쉽지 않아서 결국 출시 일정 자체를 늦추기로 했다고 설명했다.

블룸버그통신도 이 같은 소식을 전해주면서 "브로드웰이 PC용 제품이긴 하지만 어쨌든 생산 연기로 크라지니크 CEO의 모바일 전략에 대해 의구심을 갖게 됐다"고 평가했다.

마이크로소프트(MS)와 함께 PC 시대의 양대 강자로 군림했던 인텔은 스마트폰 시대가 본격 개막되면서 고전을 면치 못하고 있다.

지난 5월 폴 오텔리니에 이어 인텔 6대 CEO로 선임된 크라지니크는 이 같은 상황을 극복하기 위해 모바일 전략에 많은 공을 들였다. 하지만 야심적으로 준비한 브로드웰 출시가 연기되면서 인텔의 모바일 전략이 차질이 있을 전망이다.

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