"갤럭시S3 사양, 지역별로 다를 가능성 높다"

[강현주기자]갤럭시S3가 상반기 내 공식 발표될 것으로 예상되는 가운데 어떤 사양이 될지 다양한 가능성이 점쳐지고 있다. 국가별로 다른 사양으로 구성될 수 있다는 전망도 나오고 있다.

업계 전문가들의 관측을 종합해보면, 갤럭시S3는 ▲삼성 엑시노스 쿼드코어에 삼성 3G·LTE 통합 모뎀 탑재 ▲엑시노스 쿼드코어에 3G 모뎀과 LTE 모뎀 따로 탑재 ▲퀄컴 차세대 듀얼코어AP와 3G·LTE 모뎀을 모두 묶은 원칩 탑재 ▲LTE지원 모델과 미지원 모델 모두 출시 등의 시나리오로 정리된다.

◆통신 모뎀 듀얼칩? 원칩?

다수의 업계 전문가들에 따르면 삼성전자가 가장 원하는 것은 삼성의 '엑시노스' 쿼드코어 AP에 자사가 개발한 3G·LTE 통합 통신모뎀을 쓰는 것이다.

삼성전자도 통신모뎀을 제조한다. 하지만 3G 모뎀과 LTE 모뎀을 따로 갖고 있으며 이같은 업체들은 많다. 하나로 결합한 통합 모뎀은 없다. 이를 유일하게 가지고 있는 업체가 퀄컴이다.

삼성전자는 통합 모뎀 개발을 이미 시작했지만 이를 갤럭시S3 출시 목표인 상반기 내로 개발하는 것은 무리였다는 게 업계 관계자들의 설명이다. 그래서 상반기 내로 퀄컴의 통합모뎀과 쿼드코어 엑시노스간 호환되도록 협력을 추진했지만 이는 성사되지 못했다.

이 때문에 삼성전자는 어떻게든 상반기 내로 통합 모뎀칩을 개발하거나 3G와 LTE 모뎀을 각각 '듀얼칩'으로 탑재하는 방법밖에 없다. 듀얼칩은 전력소모가 높고 두께에서 불리하기 때문에 통합칩이 바람직하다. 하지만 통합칩을 상반기 내 쉽게 개발할 수 있는 게 아니다. 3G-LTE간 망을 전환해주는 '핸드오버'를 완벽하게 구현해야하는 과제를 해결해야하기 때문이다.

삼성이 상반기 내로 이에 성공한다면 통합모뎀이 나오지만 아니라면 듀얼칩으로 가야한다는 얘기다.

◆일부 국가 LTE 미지원 검토

하지만 통합 모뎀이 상반기 양산에 성공한다 해도 '물량'이 걸림돌이 될 것으로 보인다. 개발은 완료될 수 있지만 퀄컴의 통합 모뎀에 맞설만큼 대량으로 초기물량을 양산할 수 있을지는 의문이다.

이 때문에 이 통합모델 양산에 성공한다 해도 모든 나라 제품에 다 탑재할 수는 없을 것이란 관측이 나온다. 어차피 유럽이나 중국 등은 LTE 환경이 조성되지 않았기 때문에 3G만 지원하는 모델을 출시하고, 한국이나 미국 등에선 LTE를 지원할 것이란 예상이다.

이처럼 상반기 내 쿼드코어와 LTE의 조합은 불안정한 편이다. 이 때문에 차라리 안심하고 LTE 지원을 할 수 있는 개선된 듀얼코어를 탑재할 가능성도 제기된다.

퀄컴은 전세대 45nm보다 개선된 28nm 공정의 '크레이트 코어' 기반 듀얼코어와 3G모뎀과 LTE모뎀을 모두 한칩에 넣은 'S4'를 가지고 있다. 이 칩이 하나의 대안으로 떠오르는 것이다. LG전자와 팬택은 S4를 탑재한 LTE 스마트폰을 4월말에서 5월경 출시할 예정이다.

하지만 '쿼드코어'가 더 마케팅하기에 용이하다는 점과 이미 삼성은 엑시노스 쿼드코어를 개발해둔 상태라는 점 등을 미루어 쿼드코어를 채택할 가능성이 더 높을 것으로 보인다.

휴대폰 업계 고위 관계자는 "삼성전자는 3G와 LTE를 통합한 모뎀을 지난해부터 개발해왔으나 상반기에 양산은 쉽지 않을 것"이라며 "역량을 집중적으로 쏟아내 가능하다 해도 6월은 돼야할 것이며 물량이 부족할 가능성이 높다"고 내다봤다.

이 관계자는 "정 안되면 3G 모뎀과 LTE 모뎀을 따로 탑재하는 방법도 있을 것"이라며 "전력소모와 두께면에서 손해를 감수해야 하지만 자사의 AMOLED 디스플레이가 두께를 최대 1mm까지 줄여준다는 것을 감안해 듀얼 모뎀도 검토한다"고 설명했다.

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