마우저, 디지 엑스비 3G 내장형 모뎀 공급

[아이뉴스24 김문기기자] 마우저 일렉트로닉스는 디지 엑스비 셀룰러 3G 글로벌 내장형 모뎀을 공급한다고 5일 밝혔다.

제품은 FCC 및 PTCRB에서 최종 디바이스 인증을 받았다. 사물간통신(M2M)과 사물인터넷(IoT를 설계할 때 2G 연결을 3G HSPA/GSM 연결에 대한 예비책으로 통합시킬 수 있다.

공급 전압 2.7V에서 5.5V에서 작동한다. 저전력 청취 및 수면 모드를 갖췄다. 디지 트러스트펜스 보안 프레임워크는 보안 부팅, 암호화된 보안 키, 안전한 JTAG 및 SSL/TLS 1.2 암호 프로토콜을 포함한다. OTA 펌웨어를 이용해 모든 보안 및 기능이 업데이트된다.

프로그래밍 가능한 모뎀으로 보드에서 직접 작동하는 맞춤형 마이크로파이슨 애플리케이션을 지원한다. 외부 마이크로컨트롤러가 필요 없다. 표준 디지 엑스비 API 프레임 및 AT 명령 전체를 포함하기 때문에 고객은 기존 설계 내역에 모뎀을 추가하면 다시 설계하지 않아도 바로 3G 셀룰러로 통합할 수 있다.

한편, 마우저가 공급하는 이 키트는 내장형 모뎀, 개발 보드 및 활성화된 SIM 카드를 포함한다. 6개월간 무료로 셀룰러 데이터 서비스를 이용할 수 있다.

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