에이디칩스, MPSOC 개발 과제 협약 체결

에이디칩스는 한국반도체연구조합, 자람테크놀러지와 MPSoC(멀티 프로세서 시스템 온 칩) 설계 기반 기술 개발 과제에 대한 협약을 체결했다고 1일 공시했다.

과제기간은 지난 9월 1일부터 2011년 8월 31일까지다. 총기술개발사업비는 약 60억원이다.

이번 과제는 저전력·고성능 MPSoC 구축을 위한 마이크로 프로세서, DSP(Digital Signal Processor) 및 응용 가속기등의 구성 요소를 개발하고 이를 이용해 MPSoC 하드웨어 자동화 설계 지원 소프트웨어와 통합 컴파일러, 시뮬레이터 및 시스템 소프트웨어 일체를 개발하는 것이다.

응용분야는 D-TV, 이동통신기기, 텔레매틱스, 지능형 로봇, 차세대 PC, 모바일 엔터테인먼트 기기 등이다.

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