[아이뉴스24 김문기 기자] 퀄컴이 5G 디바이스 시장 선점을 위한 턴키 전략을 강화한다. 제조사의 진입장벽을 낮추기 위한 최적화된 솔루션을 지원하기로 했다. 스냅드래곤 5G모듈 솔루션은 5G와 관련된 수천가지 이상의 구성요소를 가지고 있어 누구든지 5G 디바이스에 도전할 수 있도록 돕는다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 27일 (현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩글레스(MWC) 2018에서 별도 미디어 컨퍼런스 자리를 마련하고 '스냅드래곤 5G모듈 솔루션'을 공개했다.
이 솔루션은 퀄컴이 4G 시장에서뿐만 아니라 5G 모바일 디바이스 시장에서도 높은 영향력을 행사할 수 있는 핵심 전략 중 하나로 추정된다. 기존에도 퀄컴은 제조사들이 좀 더 쉽게 디바이스 설계와 제작이 가능하도록 레퍼런스 솔루션을 운영한바 있다. 5G에는 RF프론트엔드(RFFE) 등 AP와 통신모뎀뿐만 아니라 안테나 솔루션 설계도 중요해 이에 따른 최적화된 신규 솔루션을 완성했다.
스냅드래곤 5G 모듈 솔루션은 5G의 가장 기본적인 구성 요소를 간단한 모듈로 통합해 제조 파트너사가 모바일 디바이스 설계를 간소화시킬 수 있도록 돕는다. 설계가 간단해지면 총 비용도 절약할 수 있다. 물론 상용화 기간을 앞당길수도 있다. 이를테면, 신규 OEM이 자신의 시스템에 5G 채택을 가속화할 수 있도록 한다.
디바이스 설계의 복잡성을 줄이기 위해서, 또는 빠른 배포 속도를 갖추기 위해 모듈화가 필요하다. 시장진입장벽을 낮추기 위함이다. 수천가지 이상의 구성요소를 몇가지 모듈에 통합시켜야만 가능하다. 퀄컴은 5G 모듈 솔루션에 수천가지 구성요소를 포함시켜 OEM이 몇가지의 모듈을 선택해 제품을 제작할 수 있도록 설계 측면에서 도움을 주게 된다.
퀄컴은 디지털, RF, 네트워크, 프론트엔드 기능을 포괄하는 모듈을 제공한다. 주요 부품으로는 애플리케이션 프로세서(AP), 베이스밴드 모뎀, 메모리, 전력관리직접회로(PMIC), RF프론트엔드(RFFE), 안테나 및 수동 부품이 포함된다.
아몬 사장은 "퀄컴은 5G 모듈을 통해 5G시대에 새로운 기회와 플레이어를 모바일 생태계에서 뛰놀게 할 수 있는 중요한 혁신적 턴키 솔루션을 상용화했다"고 강조했다.
퀄컴은 MWC 2018을 통해 스냅드래곤845 상용화와 3세대 기가비트LTE 통신모뎀인 스냅드래곤X24 공개, 인공지능(AI)을 지원하는 하이엔드 디바이스를 대상으로 하는 스냅드래곤 700 시리즈를 새롭게 신설했다고 발표했다.
MWC에서 첫 공개된 삼성전자 갤럭시S9 시리즈는 삼성전자 엑시노스9810과 함께 스냅드래곤845가 각 지역별로 교차 적용된다. 대체적으로 북미 시장에서는 퀄컴칩이 쓰였다. 소니도 엑스페리아ZX2에 스냅드래곤845를 위치시켰다.
LTE 속도를 2Gbps까지 높일 수 있는 3세대 기가비트LTE 통신모뎀인 스냅드래곤X24도 공개했다. 현재까지 공개된 통신모뎀 중 가장 빠른 LTE 속도다. 삼성전자 7나노 공정을 통해 생산된다. RF프론트엔드칩은 14나노 공정으로 제조된다.
기지국과 모바일 기기가 안테나를 통해 데이터를 주고 받는 데이터통로는 최대 20개다. 즉, 4x4 MIMO를 적용한 광대역 LTE 주파수 대역의 경우 최대 5개까지 조합이 가능해진다. 광대역 LTE 주파수 대역별 최대 400Mbps 속도 달성이 가능하다.
퀄컴은 신규 모바일AP 스냅드래곤 700 시리즈를 공개했다. 퀄컴 AI 엔진과 스펙트라 ISP, 크라이오 CPU, 헥사곤 벡터 프로세서, 아드레노 GPU 등이 포함돼 있다. 아몬 사장은 이 칩이 중국 지역뿐만 아니라 여러 곳에서 쓰일 것으로 기대했다.
스냅드래곤 700 시리즈 상용 모델은 올해 상반기 출시될 계획이다.
바르셀로나(스페인)=김문기기자 moon@inews24.com
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