[아이뉴스24 김문기기자] 멘토, 지멘스 비즈니스(대표 양영인)은 29일 캘리브레 나노미터플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 엑스페디션 패키지 인터그레이터 및 엑스페디션 패키지 디자이너 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC의 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징 및 CoWoS 패키징 기술을 지원한다고 밝혔다.
TSMC는 InFO 및 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적인 일차원 방식의 IC보다 높은 수준의 집적도와 용량을 달성할 수 있다.
멘토는 캘리브레 및 엑스페디션 플랫폼을 기반으로 하는, 설계에서 패키지에 이르는 InFO 검증 및 분석 스위트를 현재 시판하고 있다. 주요 이점으로는 신속한 계층적 설계 프로토타이핑 환경을 기반으로 설계에서 테이프아웃까지 빠르게 이루어지는 플로우를 들 수 있다.
TSMC와 멘토는 열 해석 제품에 고객의 InFO 디자인을 위한 열 인식 시뮬레이션을 지원할 수 있도록 했다. 패키지 수준의 크로스 다이 타이밍 분석 기능을 실현하기 위해 엑스페디션 패키지 인터그레이터가 캘리브레 xACT 추출 결과와 통합된 넷리스팅 기능을 지원하도록 향상시킴으로써 InFO 및 CoWoS 디자이너들이 타이밍 요건을 검증하도록 했다.
InFO 및CoWoS 플로우를 위해 캘리브레 플랫폼 기반의 스택드 다이 솔루션을 개발했다. 이 새로운 제품은 다이 간의 정전기 방전(ESD) 분석 작업을 다룬다.
석 리 TSMC 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터는 "우리는 멘토와의 협력을 통해 양사 공동 고객들이 TSMC의 InFO 및 CoWoS 패키징 솔루션을 사용하는 데 따른 이점을 신속하게 실현할 수 있도록 지원하고 있다"며, "TSMC InFO 및 CoWoS를 위한 멘토의 설계 스위트를 이용해 자동차, 네트워킹,고성능 컴퓨팅(HPC) 및 기타 수많은 시장의 고객들은 새로운 수준의 통합을 달성할 수 있다"라고 말했다.
김문기기자 moon@inews24.com
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