"반도체 불황 끝나간다"…삼성전자, 사상 최대 53조 투자

[조이뉴스24 이미영 기자] 삼성전자가 내년 첨단 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 올해보다 2.5배 늘린다. 다가오는 반도체 시장 회복에 맞춰 삼성전자는 올해 시설투자에만 역대 최대인 53조7000억원을 쏟아붓는다.

삼성전자는 3분기 연결기준 매출액이 67조4047억원으로 전년 동기대비 12.2%, 영업이익은 2조4336억원으로 같은 기간 77.6% 줄었다고 밝혔다. 전분기와 비교하면 매출액은 12.3%, 영업이익은 264.1% 증가해 점차 회복세를 띄고 있다. 갤럭시Z플립 등 스마트폰 신제품과 디스플레이 프리미엄 제품 판매가 실적 개선을 이끌었다.

반도체 부문(DS) 적자가 크게 나아졌다. DS부문 매출액은 16조4400억원, 영업손실은 3조7500억원이다. 올해 1분기 14년만에 처음 DS부문 분기 적자를 기록하 이래 3분기 연속 적자다. 올해 누적 적자는 12조원을 넘겼다. 다만 메모리 반도체 재고가 줄고 고부가가치 제품 판매가 늘면서 DS부문 적자 폭이 전분기 대비 6000억원 가량 줄었다.

삼성전자는 HBM으로 4분기부터 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 "내년 HBM 공급 물량을 업계 최고 수준인 올해 대비 2.5배 물량 확대할 예정"이라며 "주요 고객사들과 공급 협의도 완료한 상태"라고 말했다.

삼성전자 차세대 제품인 4세대 HBM3 공급을 4분기부터 확대하고, 내년 상반기 내 24GB(기가비트) 8단 5세대 HBM3E 제품 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔다. HBM과 고성능 제품에 필수 기술인 2.5D(차원) 반도체 패키징(포장) 공정 증설 계획도 전했다.

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