'AI·전기차 필수품' 반도체기판 시장서 삼성·LG 정면 대결

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 기판 시장에서 정면 대결을 펼친다. 이들은 공격적인 투자로 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 분야에서 치열하게 경쟁할 예정이다.

24일 업계에 따르면 반도체 기판 업체들은 하반기 수요 확대를 기대하며 시설 투자에 적극적으로 나서고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 "반도체 수요 감소로 패키지 기판은 모바일, 메모리용 기판 중심으로 부진하다"면서도 "하반기에는 FC-BGA와 ARM 프로세서용 PC 기판이 회복을 주도할 것"이라고 예상했다.

반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 가치가 치솟고 있다.

FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든다. FC-CSP보다 높은 수준의 기술을 요구하는 셈이다.

FC-BGA는 한국의 삼성전기와 LG이노텍, 일본의 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론과 난야 등이 만들고 있다 .전 세계 FC-BGA 시장은 일본과 대만 업체들이 3위권을 형성하고 있어서 국내 업체들이 분발이 필요하다.

삼성전기는 첨단 기판에 집중하기 위해 경연성회로기판(RFPCB) 시장에서 철수하며 상대적으로 고부가가치 제품인 FC-BGA를 중심으로 체질 개선에 나섰다. 지난 2021년부터 FC-BGA 사업에 약 2조원을 쏟아부으며 대규모 투자를 단행하고 있다.

삼성전기의 반도체 기판(패키지솔루션) 매출 비중은 2021년 17.3%에서 지난해 22.1%까지 상승했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FC-BGA의 첫 출하식에 참석하는 등 높은 관심을 보이고 있다.

삼성전기 관계자는 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력을 확대하겠다"고 강조했다.

LG이노텍도 공격적인 투자를 단행 중이다. 지난해 2월 기판 부문에 4천130억원의 시설 투자를 집행했고 같은해 6월 LG전자로부터 인수한 약 22만㎡ 규모 구미 공장에 FC-BGA 생산라인을 구축했다.

공장은 지난 1월 말 기준 설비 반입을 마쳐 올 상반기 내 양산 체제를 갖추고, 하반기부터 가동을 본격화한다.

LG이노텍은 스마트폰 시장이 둔화되고 있고, 애플이 부품 물량을 조절할 수 있는 상황에서 매출 구조를 다양화해야 할 필요성이 크다.

지난해 LG이노텍 광학솔루션사업부 매출은 15조9천648억원을 기록했다. 전체 매출에서 차지하는 비중은 81.5%였다. 광학솔루션사업부 매출 비중은 2020년 74%, 2021년 79.3%를 기록한 데 이어 사상 처음으로 80%를 돌파했다.

광학솔루션사업부는 핵심 고객사인 애플에 카메라모듈 등을 공급하는 사업부다. 아이폰 판매량에 비례해 실적이 달라지는 구조다.

정철동 LG이노텍 사장은 최근 주주총회에서 "조기 양산에 성공한 FC-BGA를 빠르게 글로벌 1등 사업으로 키울 것"이라며 "차량카메라, 라이다, 파워 모듈 등 전기차 및 자율주행 부품사업을 새로운 성장 축으로 육성하겠다"고 강조했다.

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