TI코리아, 5배 빨라진 'DLP9000X' DLP 칩셋 출시

[양태훈기자] TI코리아(대표 켄트 전)는 3차원(3D) 프린팅 및 리소그래피(집적회로 설계 기술) 제품에 적합한 디지털 광학 기술(DLP) 방식의 칩셋 'DLP9000X'를 출시한다고 8일 발표했다.

이 칩셋은 약 400만 개의 미세거울(DMD)과 신형 DLPC10 컨트롤러로 구성, 기존 DLP9500 칩셋 대비 5배 이상 빠른 60기가비피에스(Gbps)의 스트리밍 픽셀 속도를 제공한다.

3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피, 레이저 마킹, 액정표시장치(LCD)·유기발광다이오드(OLED) 수리, 3D 머신 비전 등에 적합하다는 게 회사 측 설명.

TI코리아는 현재 주요 공급업체를 대상으로 DLP9000X 칩셋을 공급 중으로, 더욱 자세한 내용은 공식 홈페이지(www.ti.com/DLPspeed)에서 확인할 수 있다.

한편, DLP란 발광다이오드(LED) 등의 램프에서 발생한 빛이 컬러필터를 통과해 미세거울로 반사하면, 거울들이 신호에 따라 반사 각도를 조절해 이미지를 구현하는 기술을 말한다.

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