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아이폰6S 부품수 줄고 배터리 수명 늘어난다


칩웍스 프로토타입 분석…新NFC칩 탑재·부품 크기도 감소

[안희권기자] 애플의 차세대 아이폰(가칭 아이폰6S)은 이전모델보다 부품수가 크게 줄어들 전망이다.

최근 나인투파이브맥과 캐나다 부품 분석업체 칩웍스가 아이폰6S 추정 사진을 분석한 결과 이 모델은 NFC칩이 새롭게 업그레이드되고 부품수도 이전보다 줄었다.

보도에 따르면 NFC칩은 아이폰6와 같은 NXP반도체 제품의 업그레이드 버전인 66VP2로 보안칩을 자체 내장하고 있다. 아이폰6S는 부품수와 크기가 아이폰6보다 감소하고 전력소모도 줄어 배터리 수명이 길어질 것으로 예상됐다.

애플은 플래시 메모리나 CPU 등과 같은 필수 부품의 성능을 향상시키거나 크기를 줄여 에너지 효율성을 높인 것으로 분석됐다.

이외에 시러스로직 오디오칩, 무라타 와이파이칩, 보시와 인벤션스의 가속기와 자이로스코프, 여러 회사의 무선 파워 증폭칩 등이 탑재돼 있다.

아이폰6S 프로토타입은 19나노미터 공정으로 생산된 도시바 16GB 플래시 메모리칩을 내장하고 있다. 그동안 아이폰 16GB 사용자들이 고용량 미디어 파일과 앱들로 인해 저장 용량의 부족을 호소해왔기 때문에 차세대 아이폰 16GB 모델이 나올지는 확실치 않다.

다만 필 쉴러 애플 수석 부사장이 최근 아이클라우드나 애플뮤직과 같은 새로운 클라우드 서비스의 보급으로 많은 아이폰 사용자들이 16GB 모델을 여전히 사용하고 있다고 말해 16GB 모델의 출시 가능성은 여전히 높아 보인다.

나인투파이브맥은 아이폰6S의 크기가 아이폰6와 큰 차이가 없어 기존 아이폰6용 케이스를 그대로 사용할 수 있을 것으로 예상했다.

한편 업계에 따르면 아이폰6S는 새로운 퀄컴 LTE 칩을 탑재해 이전모델보다 데이터 전송 속도가 2배 빨라지며 애플워치와 맥북 신모델에 탑재된 포스터치를 채용할 것으로 전망됐다.

안희권기자 argon@inews24.com






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