[양태훈기자] 마이크로칩테크놀로지(대표 한병돈, 이하 마이크로칩)가 2일 독일에서 개최된 '임베디드 월드 콘퍼런스'에서 'MM7150 모션 모듈(이하 MM7150)'을 선보였다고 발표했다.
MM7150은 마이크로칩의 SSC7150 모션 코프로세서와 가속도계·자력계·자이로스코프로 이루어진 9축 센서를 통합한 게 특징.
마이크로콘트롤러(MCU)·마이크로프로세서(MPU) 및 임베디드, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 I2C(Inter Integrated Circuit, MPU와 저속 주변장치 사이의 통신 규격) 연결도 지원한다.
마이크로칩의 SSC7150 모션 코프로세서와 모션 모듈에는 센서 융합 알고리즘이 사전 프로그래밍 돼 있어 원시 센서 데이터를 지능적으로 필터링, 보상 및 결합해 정확한 위치와 방향 정보를 제공할 수 있도록 했다.
또 'MM7150 PICtail 플러스' 도터 보드(다른 회로 기판에 장착해 기능을 확장하는 회로판)를 제공해 다양한 유형의 제품을 위한 모션 애플리케이션도 손쉽게 개발할 수 있다.
패트릭 존슨 마이크로칩 컴퓨팅 제품 그룹 부사장은 "새 모듈 제품을 사용하면 수많은 유형의 임베디드 및 IoT 애플리케이션에 저렴하고 쉽게 기능을 추가할 수 있다"며 "MM7150 모션 모듈은 주요 알고리즘이 사전에 프로그래밍, 전문가가 아니어도 누구든지 기능을 쉽게 추가할 수 있다"고 말했다.
자세한 내용은 공식 홈페이지(http://www.microchip.com/MM7150-Press-Presentation-022415a)에서 확인할 수 있다.
양태훈기자 flame@inews24.com
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