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삼성 '시스템LSI', 체질개선 통해 수익 올린다


올해 '14나노 핀펫 미세공정·바이오 프로세서'로 시장 공략

[양태훈기자] 삼성전자 시스템LSI 사업부가 지난해부터 경쟁사 대비 차별화 노선으로 내세운 미세공정 및 3차원 설계 기술 도입을 통해 수익성 제고에 드라이브를 걸었다.

22일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 시스템LSI 등 비메모리 사업부의 역량을 강화하기 위해 지난 2013년부터 내부적으로 14나노(nm=10억분의 1m) 핀펫 공정 전환을 계획, 지난해 미세화 기술을 본격적으로 도입하는 등 역량 강화에 집중해왔다.

이에 지난해 말 14나노 핀펫 공정의 양산체제에 돌입, 애플의 차기 아이폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) A9의 공급량을 TSMC로부터 대량 확보하고, 상반기 출시될 '갤럭시S6(이하 갤S6)'의 초기 물량을 자사 '엑시노스7420(가칭)'으로 대체하는 등 실질적인 수익성 확보에 나섰다.

더불어 지난해 시스템LSI가 개발해 첫선을 보인 '바이오 프로세서' 역시 연내 출시되는 스마트워치나 스마트밴드 등의 각종 웨어러블 기기부터 스마트폰, 태블릿PC 등의 다양한 모바일 기기에 탑재도 준비하는 등 사업영역도 더욱 넓혔다.

업계 관계자는 "삼성전자가 지난해 말부터 14나노 핀펫 공정의 제품 양산에 돌입, 이미 공급처와 계약을 완료한 상태"라며 "지난해 TSMC에게 내준 물량 대부분을 회복했다"고 말했다.

업계에서는 TSMC에 내줬던 애플 물량의 70~80% 수준을 삼성전자가 되찾은 것으로 추산하고 있다.

앞서 삼성전자는 애플과 특허분쟁을 치르면서 '아이폰5S' 및 '아이폰6', '아이폰6 플러스' 등에 탑재되는 모바일 AP 공급을 대만의 반도체 파운드리 업체인 TSMC에게 내준 바 있다. 현재 TSMC는 삼성전자보다 미세공정 기술이 한 단계 뒤진 16나노 공정 기술을 통해 칩을 생산하고 있다.

일반적으로 반도체는 미세공정 기술이 적용될수록 칩의 크기가 작아지고 전력효율이 향상된다. 14나노 핀펫 공정은 반도체 소자를 평면이 아닌 3차원(3D) 입체구조로 쌓는 방식으로 미세공정화 시킨 것으로, 갤S6에 탑재될 엑시노스7420 역시 같은 공정기술이 도입된 것으로 알려졌다.

3차원 설계 방식은 바이오 프로세서에도 적용됐다. 이 프로세서는 하나의 칩으로 심전도, 심박수, 체지방 등 다양한 생체신호를 모니터링 할 수 있는 칩셋으로, 각종 센서로부터 제공된 데이터를 처리할 수 있는 마이크로콘트롤러유닛(MCU)와 디지털신호처리(DSP) 등도 함께 구성된 것이 특징이다.

하나의 칩셋에 다양한 기능을 하나로 합친 만큼 전력소모를 줄이고, 다이 면적을 줄일 수 있는 것도 이점이다.

삼성전자 관계자는 "미세공정 및 3차원 설계 기술은 경쟁사와의 차별성을 강조하기 위해 수년간 시스템LSI 내부적으로 준비해 온 것"이라며 "앞으로도 경쟁사 대비 앞선 미세공정 기술 등으로 시장을 선도해 나갈 것"이라고 전했다.

증권업계에 따르면 삼성전자 시스팀LSI 사업부의 지난해 3분기 적자 폭은 최대 약 1조원에 달하는 것으로 파악되지만 14나노 핀펫 공정 기반 모바일 AP의 공급량 확대로 실적 개선이 기대된다.

이승우 IBK 투자증권 연구원은 "삼성전자가 지난해 말 애플의 차기 아이폰용으로 14나노 핀펫 공정 기반의 모바일 AP 양산에 돌입한데 이어 갤럭시S6에 엑시노스AP를 대거 탑재함에 따라 시스템LSI부문에서 손익분기점을 넘어서는 수익을 달성할 것으로 기대된다"고 전망했다.

양태훈기자 flame@inews24.com






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