동부하이텍, 스마트폰 전력반도체 新공정 개발

[박영례기자] 동부하이텍(대표 최창식 사장)은 21일 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 제조에 최적화된 공정기술을 개발했다고 발표했다.

이번에 개발한 제조공정기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 하고 있다.

스마트폰에는 보통 7~8개의 전력반도체가 들어가는데, 이번 공정기술은 스마트폰의 핵심부품인 어플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드칩(BB, 모뎀칩)에 전력을 공급하는 전력반도체 제조에 최적화된 게 특징.

이는 최근 스마트폰 기능이 늘면서 전력반도체도 칩 크기가 커질 수 밖에 없어 미세화 공정에 대한 요구가 커지고 있는 데 부응하기 위한 차원이다.

실제로 퀄컴 등 팹리스(반도체설계전문기업)들은 전력반도체 설계시, 칩 사이즈 최소화를 위해 기존 0.18에서 0.13미크론급으로 개발공정을 미세화하고 있다.

◆스마트폰 및 태블릿용 전력반도체 시장규모(단위 백만달러)

동부하이텍 관계자는 "AP와 베이스밴드칩용 전력반도체는 다양한 기능으로 칩 크기가 큰 만큼 개당 가격도 대략 2달러 수준으로 1달러 미만인 다른 종류의 전력반도체에 비해 고가"라며 "성장성이 높고 부가가치가 높은 분야를 적극 공략해 지속적인성장을 이뤄나갈 계획"이라고 밝혔다.

한편 시장조사기관 아이서플라이에 따르면, 스마트폰 및 태블릿용 전력반도체 시장은 작년 24억달러에서 올해 약 30억달러 규모로 성장하고, 2017년까지 연평균 10%의 높은 성장률을 보이며 약 35억달러 규모의 시장을 형성할 전망이다.

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