"LG 개발 스마트폰 통신칩·AP, 2013년말 상용화"

[강현주기자]LG전자 및 모바일 관련 업체들로 구성된 컨소시엄이 개발 중인 4G 베이스밴드·애플리케이션프로세서(AP) 등 모바일 반도체가 2013년말에서 2014년쯤 상용화될 것이라고 정부와 업계는 내다보고 있다.

21일 역삼동 과학기술회관에서 문화체육관광부, 지식경제부, 방송통신위원회 주최로 열린 '차세대 모바일 주도권 확보 컨퍼런스'에 연사로 참석한 LG전자 차세대 통신 연구소장 최고희 상무는 IT 융합칩 개발 전략에 대해 발표했다.

최 상무는 이날 기자와 만난 자리에서 "2013년에서 2014년 쯤 컨소시엄이 개발한 융합 칩이 상용화될 것으로 정부와 업계는 예상한다"고 말했다.

지경부는 LG전자, 엠텍비전, 솔라시아 등으로 구성된 컨소시엄을 'IT 융복합 시스템반도체 사업단'에 선정해 3년간 자금 등을 지원하기로 한 바 있다. 지경부는 지난 7월 사업단 출범식을 열기도 했다.

스마트폰 통신칩이나 애플리케이션 프로세서(AP)의 국산화가 확산된다는 얘기다. 현재 국산 스마트폰 업체들은 퀄컴, 엔비디아, TI 등 외국 업체들로부터 AP 및 베이스밴드 칩을 공급받고 있다. 삼성전자는 자체 제작한 AP도 갤럭시시리즈에 적용하고 있지만 베이스밴드칩은 퀄컴 제품을 채용하는 등 국내 휴대폰 업체들의 외산 부품 의존도가 큰 편이다.

LG전자 컨소시엄은 정부의 지원을 받고 협력을 통해 베이스밴드 모뎀, AP, RFIC, 보안플랫폼을 아우르는 'IT 융합칩'을 개발하게 된다.

경쟁력의 원천인 '하드웨어 플랫폼'을 확보해 4G 시장을 선점하고 제품 로드맵을 주도할 수 있게 지원한다는 목표다.

최고희 상무는 이날 연설을 통해 "4G 핵심 칩 개발 뿐 아니라 단말 제조사 및 사업자와 연계해 상용화를 추진한다"며 "모뎀과 AP 등 경쟁력있는 하드웨어 플랫폼 확보를 통한 시장 선점 및 차별화 가치 제공이 목표"라고 강조했다.

2G나 3G 시장에서는 한국 업체들이 늦게 진입해 선두자들을 쫓아가다 보니 경쟁력 확보가 힘들고 상용화에 실패했지만 4G LTE 시장에서는 이미 충분히 기술력이 확보됐다고 최 상무는 설명했다. 적기에 제품을 개발해 사업자 연계를 통한 상용화 및 레퍼런스 확보를 거쳐 글로벌 시장에 진출하고 제품 로드맵을 주도하는 선순환 구조가 되려면 부품 개발력을 키워야한다는 것.

"실패 때 수천억원의 비용 손실을 감안하면 외부로부터 부품을 구입하는 게 낫지 않나"라는 지적이 나오자 최 상무는 "우리가 핵심 솔루션 없이는 시장을 리드하기가 힘들며 위험이 있어도 반드시 해야 하는 작업"이라며 "삼성이든 LG든 각 제품만의 차별화가 플랫폼에 녹아 있어야 하므로 각각의 핵심 플랫폼 개발은 비용 이상의 효과가 있을 것으로 본다"고 답했다.

강현주 기자의 다른 기사 보기

• KT 이경수 본부장 "LTE 무제한 요금제 없다"

• 정부 "와이브로 안버린다"…업계는 '시큰둥'