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네패스, 美 IWLPC 2017 참가


패키징 솔루션 공개…PLP와 FOWLP 기반 기술

[아이뉴스24 김문기기자] 네패스는 최첨단 패키징 솔루션을 해외시장에 공개하며 글로벌 반도체 시장 공략에 나섰다.

네패스는 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 IWLPC 2017에 참가한다고 19일 밝혔다. 패널 레벨 패키지(PLP)와 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 등 반도체 패키징 분야 기술력을 선보인다.

김태훈 네패스 전사마케팅실장은 토론 세션의 패널로 참가해 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션을 설명하고, 양산한 패널 레벨 패키지 기술을 소개할 예정이다. 김종헌 네패스 개발총괄전무는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.

팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 레벨 패키지가 제공하지 못하는 칩사이즈 이상의 핀을 만들 수 있다. 얇게 제작이 가능해 모바일 시장의 경박단소 트렌드에 대응할 수 있다. 높은 가격이 약점이다.

패널 레벨 패키지는 기존 웨이퍼 레벨 패키지와 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등을 동일하게 유지하면서도 대형 패널 상태에서 다량의 칩을 생산할 수 있어 제조비용 절감의 대안으로 떠오르고 있다.

2014년 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지를 적용한 고성능 첨단운전자보조시스템(ADAS) 센서를 생산한 네패스는 올해 상반기에 패널 레벨 패키지 기반의 스마트폰용 아날로그 반도체 양산에 성공했다.

올해 14주년을 맞이한 IWLPC는 반도체 최신 기술 동향 및 관련 산업 지형 변화를 살필 수 있는 국제 기술 컨퍼런스로 16개국 60여 개 이상의 반도체 패키징 기업과 800여 명의 전문가가 참여한다.

김문기기자 moon@inews24.com






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