[아이뉴스24 윤지혜기자] "서진시스템은 베트남 공장을 기반으로 다양한 산업 분야로 빠르게 영역을 확대해왔습니다. 제품 포트폴리오를 다각화해 안정적인 성장을 이어가겠습니다."
코스닥시장 상장을 준비 중인 서진시스템의 전동규 대표는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 사업 경쟁력 및 상장 후 계획에 대해 발표했다.
1996년 설립된 서진시스템은 통신·반도체 장비, 스마트폰, 에너지 저장장치(ESS) 등에 사용되는 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조한다. 설립 초기에는 통신 부품에 대한 다이캐스팅(금형에 구리·알루미늄 등을 주입해 금형과 똑같은 주물을 얻는 정밀 주조법) 및 메탈 가공을 전문적으로 해왔으나, 반도체·자동차 등 하이테크 산업으로 적용 분야를 확대했다.
서진시스템의 강점은 ▲베트남 지역의 대규모 생산 공장 ▲생산라인 수직계열화를 통한 원스톱 시스템이다.
서진시스템은 베트남 지역에 3개 법인(서진시스템 비나·서진 비나·텍슨 비나) 6개 공장을 운영하고 있다. 2011년 11월 서진시스템비나를 설립한 후 2014년 5월 서진 비나를 세워 스마트폰 메탈 케이스 시장에 본격 진출했다. 2015년 12월에는 통신장비·반도체업체 텍슨을 인수해 통신장비용 시스템 분야 및 반도체, ESS 부품으로 사업영역을 다각화했다.
전 대표는 "베트남 공장의 높은 생산 능력을 바탕으로 대규모 물량 수주 대응이 가능하다"며 "지난해 8월에는 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재분야로도 진출하는 등 성장과 외연 확대를 지속하고 있다"고 설명했다.
아울러 서진시스템은 '설계-잉곳 생산-가공-조립·검사' 등 전공정을 내재화해 원스톱 시스템을 구축했다. 전공정을 내재화 한 덕분에 다양한 생산라인에 최적으로 대응할 수 있게 된 데다, 제품 이동 경로를 축소해 품질을 높이고 제품 생산 기간을 단축했다는 설명이다. 또 공정별 시너지를 통해 원가 경쟁력도 높이고 수율을 개선했다.
서진시스템은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 네트워크 시장의 폭발적 성장함에 따라 ▲알루미늄 합금 소재 ▲자동차 부품 ▲LED(발광다이오드) 케이스 ▲가전 등으로 사업영역을 다각화할 방침이다.
전 대표는 "메탈이라는 소재와 정밀 가공 기술의 결합으로 사업 확장이 용이하다"며 "현재 자동차 부품 사업의 경우 개발을 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급 협의를 진행하고 있다"고 말했다.
서진시스템은 2007년부터 2016년까지 연 평균 58.7%의 매출 성장률을 나타냈다. 지난해 매출액은 전년 대비 113% 증가한 1천658억원, 영업이익은 8% 증가한 244억원, 당기순이익 역시 8% 증가한 196억원을 기록했다.
전 대표는 "지난해 서진시스템의 영업이익률은 14.7%로 제조업체 평균을 넘어섰다"며 "사업영역이 지속적으로 확대되고 있는 데다 5세대(G) 이동통신 인프라 투자 본격화, 3D 낸드 설비 투자 활성화 ESS 확대 등에 따라 서진시스템 성장도 지속될 것"이라고 강조했다.
서진시스템은 오는 3월 14·15일 수요 예측을 통해 공모가를 확정한 후 16·17일 청약을 거쳐 오는 27일 코스닥시장에 상장된다. 공모희망가는 2만1천~2만5천원으로, 밴드가 하단 기준 273억원의 자금을 조달할 예정이다. 공모자금은 차입금 상황 및 시설 투자, 원재료 구입 등의 운전자금으로 쓰일 예정이다. 주관사는 NH투자증권이다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기