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베일 벗는 엑시노스9, ‘갤럭시S8’ 퀄컴과 교차 적용
삼성전자 공식 트위터를 통해 소개
2017년 02월 20일 오후 14:42
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[아이뉴스24 김문기기자] 삼성전자가 전작들과 마찬가지로 ‘갤럭시S8’에 퀄컴 칩과 자체 모바일AP를 교차 적용할 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자가 차세대 ‘엑시노스’를 의미하는 티저 이미지를 공개해 눈길을 끈다.

삼성전자는 공식 트위터 ‘삼성 엑시노스’를 통해 ‘엑시노스와 함께 클라우드9을 발견하라’라는 문구와 엑시노스 칩을 의미하는 이미지를 공개했다. 숫자 ‘9’을 강조하고 있어 차세대 엑시노스의 모델명이 ‘9’으로 시작할 수 있음을 보여준다.



삼성전자는 그간 ‘갤럭시S’ 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤과 삼성전자 자체 모바일AP ‘엑시노스’를 교차 적용해왔다. 출시 지역마다 다른 칩들을 사용했지만 대체적으로 유럽과 아시아 지역에는 ‘엑시노스’를 북미와 중국에는 퀄컴 칩을 채택했다. 국내의 경우 ‘엑시노스’가 주로 쓰였다.

삼성전자의 차세대 모바일AP는 코드명 ‘칸첸(Janchen)’으로 불렸으며, 모델명은 ‘엑시노스 8895’로 해석돼 왔다. 업계에서는 삼성전자의 이번 엑시노스 라인업으로 ‘9’로 시작하며, 모델명은 ‘엑시노스 9810’으로 알려지기도 했다.

삼성전자는 지난해 10월 10나노 1세대 공정으로 통해 모바일AP를 양산하고 있음을 밝혔다. 퀄컴 스냅드래곤 835가 해당된다. 이와 함께 차세대 엑시노스도 양산되고 있을 가능성이 농후하다.

갤럭시S8의 두뇌역할을 담당할 차세대 엑시노스는 삼성전자가 ARM의 아키텍처를 기반으로 자체 설계한 M2 CPU 코어가 적용된다. 자체 설계 코어는 기본적인 코어 아키텍처를 근간으로 최적의 성능을 낼 수 있도록 제조업체가 임의적으로 설계를 변경한 코어를 말한다. 예를 들어 애플은 커스텀 설계를 통해 꾸준히 차세대 A 시리즈를 아이폰에 장착시키고 있다.

M2 CPU 코어는 ARM 코어텍스(Cortex) A53과 더불어 빅리틀 방식의 옥타코어 프로세서로 설계될 수 있다. GPU는 중국 업체들을 통해 상용화된 ARM 말리(mali)-G71이 적용된다.

한편, 삼성전자는 갤럭시S7에 ‘엑시노스8890’을 적용한 바 있다. ‘엑시노스 8890’은 14나노 2세대 공정을 통해 양산됐다.

특히 자체 재설계한 커스텀 CPU인 M1을 기반으로 ARM 말리-T880과 LTE 카테고리 12에 해당되는 통신모뎀을 하나의 칩에 집적시킨 원칩 솔루션을 적용했다. 삼성전자가 선보인 첫 번째 프리미엄 원칩이다.

김문기기자 moon@inews24.com
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