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[톱뉴스]
CES 2015, 디스플레이·반도체 기술 격전 '예고'
새로운 플렉서블 폰 공개…'64비트·V낸드 SSD·3밴드' 주목
2014년 12월 24일 오후 17:57
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[양태훈기자] 다음달 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전전시회 'CES 2015'에서 모바일 분야는 플렉서블과 64비트 모바일 AP, 4GB 모바일 D램 등 한 단계 진화한 디스플레이 및 반도체 기술이 주요 이슈가 될 전망이다.

24일 업계에 따르면 LG전자는 CES 2015에서 벤더블(가변형) 기술이 적용된 플렉서블 폰 'G플렉스2'를 공개, 경쟁사 대비 우수한 디스플레이 기술력을 선보일 계획이다.



◆ 삼성·LG, 차별화 포인트로 '플렉서블' 카드 꺼낸다

6인치 풀HD 해상도(1천920x1천80)의 플라스틱 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 탑재한 G플렉스2는 형상기억합금을 사용해 전기신호에 따라 자유롭게 곡류를 변경할 수 있는 기술이 적용된 것으로 알려졌다.

이는 인체에 흐르는 전류 신호를 감지해 폰의 곡률을 변경할 수 있는 방식으로, 예컨대 스마트폰을 얼굴에 갖다 대면 얼굴굴곡에 맞게 폰이 구부러지고 동영상 감상을 위해 스마트폰을 가로로 잡으면 최적의 시청각도로 폰이 스스로 구부러지는 식이다.



삼성전자 역시 좌·우 화면이 구부러진 형태의 플렉서블 디스플레이인 '듀얼 엣지 커브드 패널'을 '갤럭시S6'에 탑재하기 위해 준비하고 있는 것으로 알려졌지만 CES에서 이를 공개할지 여부는 미지수다.

양사가 차세대 스마트폰의 차별화 포인트로 플렉서블 디스플레이를 활용할 계획이라면, 샤오미와 소니 등의 경쟁업체들은 QHD급 해상도(2천560x1천440)의 5인치 디스플레이 패널을 탑재한 '미(Mi)5'와 '엑스페리아Z4' 등을 선보일 예정이다.

◆ 날개 단 '삼성 반도체', 최신 양산 기술 대거 공개

올해 반도체 사업부문에서 큰 성과를 거둔 삼정전자는 여세를 몰아 CES 2015에서 최신 양산 기술인 '20나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) 모바일 D램(LPDDR4)'와 '3비트 V낸드 기반 솔리드스테이트 드라이브(SSD)', '최신 모바일 AP 엑시노스7옥타(엑시노스7420)' 등을 공개할 예정이다.



20나노 공정 기반의 8Gb 모바일 D램은 1기가바이트(8Gb=1GB) 칩 4개로 모바일 D램 최대 용량인 4기가바이트(GB)를 구성할 수 있는 최초의 제품이다.

앞서 삼성전자와 퀄컴이 64비트를 지원하는 모바일 AP인 '엑시노스7옥타'와 '스냅드래곤810'을 공개한 데 이어 구글이 64비트 지원 운영체제(OS)인 '안드로이드 롤리팝(L)'을 선보임에 따라 삼성의 20나노 8Gb 모바일 D램은 64비트 스마트폰의 핵심 부품으로 활용될 전망이다.

특히, 이 제품은 기존 LPDDR3 대비 데이터 처리속도는 2배, 소비전력은 최대 40% 감소된 만큼 경쟁사향 2GB 및 3GB 제품에도 활발히 공급될 것으로 예상된다. 삼성전자는 우선 해당 제품을 차기 프리미엄 스마트폰인 '갤럭시S6'에 탑재할 예정이다.



3비트 V낸드를 기반으로 한 SSD '850 EVO'도 CES 2015의 주인공으로 등장한다. 앞서 미국가전협회(CEA)는 삼성의 '850 EVO PRO' 제품을 CES 혁신상 제품에 선정한 바 있다.

850 EVO는 고성능 PC 및 소규모 기업용 서버 시장을 공략하기 위해 지난 7월 삼성이 출시한 850 EVO PRO 제품의 컨슈머 제품으로, 게임용 PC 및 노트 PC 등의 시장을 주 타깃으로 삼고 있다.

3비트 V낸드는 3차원 수직구조로 집적도를 높인 V낸드에 우수한 데이터 저장 효율을 제공하는 3비트 기술(TLC)을 적용한 고성능 낸드플래시로, 기존 평면구조 낸드플래시 대비 내구성과 데이터 처리속도가 빠른 것이 장점이다.

용량은 120GB부터 최대 1테라바이트(TB)까지 구성, 초당 520메가바이트(MB)의 연속쓰기 속도와 초당 540MB의 읽기 속도를 제공한다.



최신 엑시노스 시리즈인 '엑시노스7420'도 CES 2015에서 최초로 모습을 드러낼 것으로 예상된다.

앞서 출시한 갤럭시노트4에 탑재된 '엑시노스7옥타'의 후속으로 14나노 핀펫공정 기반의 모바일 AP로 3밴드(3CA) 통신 네트워크 서비스를 지원하는 통신 모뎀인 '엑시노스 333'이 하나로 구성된 원칩인 것으로 알려졌다.

경쟁 모델인 퀄컴의 '스냅드래곤 810' 역시 '고비 9x45' 통신 모뎀을 내장한 원칩으로 내년 상반기 상용화를 공식화하고 있어 양사는 프리미엄 모바일 AP 시장 쟁탈을 위해 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다.

실제 SK텔레콤과 KT, LG유플러스 등의 국내 이동통신3사는 차세대 LTE 네트워크를 위한 3밴드 LTE 망연동 테스트를 끝마친 상태로, 지원 통신 모뎀이 출시되면 최대 450메가비피에스(Mbps)의 네트워크 속도를 제공하는 서비스를 곧바로 상용화 한다는 계획이다.

양태훈기자 flame@inews24.com

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