TSP 필름 전문 기업 '앤디포스', 8월 코스닥 상장

[양태훈기자] 앤디포스(대표 윤호탁, 김인섭)는 금융위원회에 다음 달 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 1일 발표했다.

이번 상장을 위해 앤디포스는 총 450만주를 모집, 공모밴드는 1만4천원에서 1만6천원이며, 공모가 하단기준 공모금액은 630억원이다. 오는 25일부터 26일까지 수요예측을 거쳐 공모가격을 확정한 후, 다음 달 1일과 2일 청약을 받아 다음 달 중 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

앤디포스는 지난 2010년 6월 설립된 기능성 테이프 필름 전문 기업이다. 터치스크린 패널(TSP)용 양면테이프와 차량용·건축용 윈도우 필름을 생산, 주력 제품은 TSP용 양면테이프다.

이는 휴대폰 액정과 TSP 모듈 사이에 부착하는 테이프로, 최근 스마트폰을 중심으로 방수 기능 적용이 확대됨에 따라 수요가 확대되고 있다.

윤호탁 앤디포스 대표는 "앤디포스는 차별화된 기술력 하나로 완벽한 방수 기능을 완성한 작지만 강한 회사"라며, "이번 코스닥 상장을 계기로 원천기술을 기반을 둔 제품다변화와 신 시장 개척으로 국내 최고의 부품 소재 기업을 넘어 글로벌 기업으로 퀀텀 점프하겠다"고 전했다.

양태훈 기자의 다른 기사 보기

• 클라우드 통신업체 트윌리오 상장 첫날 주가 92%↑

• 에코마케팅 증권신고서 제출…8월 코스닥 상장 목표