래티스반도체, 업계 최초 pASSP '크로스링크' 출시

[양태훈기자] 래티스반도체(이하 래티스)는 27일 서울 삼성동 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 간담회를 열고, 업계 최초의 프로그래머블ASSP 칩인 '크로스링크 프로그래머블 브리지 디바이스(이하 크로스링크)'를 공개했다.

이 제품은 프로그래밍이 가능한 '필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)'의 유연성과 '특정용도의 주문형 반도체(ASSP)'가 가진 저전력·최적화 특성이 결합된 프로그래머블ASSP(pASSP) 칩셋이다.

이미지센서와 디스플레이용 주요 프로토콜(통신규격)을 지원, 서로 다른 인터페이스(규격)를 사용하는 카메라, 디스플레이 등을 연결할 수 있는 솔루션을 제공한다.

수브라 찬드라모울리 래티스반도체 모바일 및 컨슈머 사업부 마케팅 디렉터는 "FPGA는 빠른 타임투마켓(출시기기)을 위한 높은 유연성을 제공해 주문자상표부착생산(OEM) 업체의 입장에서 원하는 로직(논리)을 가지고 FPGA를 사용할 수 있었지만, 최적의 성능과 소형화를 중요시하는 OEM들은 ASSP를 선택해왔다"며, "크로스링크는 FPGA와 ASSP의 장점을 모두 제공할 수 있다"고 강조했다.

실제로 크로스링크는 이미지센서와 디스플레이용 주요 프로토콜인 'MIPI D-PHY', 'MIPI CSI-2', 'MIPI DSI', MIPD DPI', 'CMOS', 'SubLVDS', 'LVDS' 등을 지원, 세계 최고 수준인 12기가비피에스(Gbps)의 대역폭(전송속도)과 업계 최저 수준인 100밀리와트(mW)의 전력소모 성능을 갖췄다.

주요 타깃 시장은 웨어러블·스마트폰·태블릿PC·드론·카메라·가상현실(VR) 기기 등의 일반 상업용 시장으로, 크기가 다른 4개의 패키지(36 WLCSP, 64 ucfBGA, 81 csfBGA, 80 ctfBGA)로 구성해 CCTV나 의료용기기 등 산업용 시장도 공략할 계획이다.

수브라 찬드라모울리 디렉터는 "크로스링크는 4개의 패키지로 구성, 다양한 OEM 업체들의 수요를 충족할 수 있을 것으로 본다"며, "래티스의 주요 타깃 시장은 모바일·컨슈머와 산업용 일반 시장으로, VR헤드셋과 360도 카메라, 드론에 주목하고 있다"고 말했다.

한편, 크로스링크는 현재 래티스반도체의 주요 공급업체에서 샘플 테스트가 진행 중으로, 양산형 제품 출시를 앞두고 있다.

수브라 찬드라모울리 디렉터는 "드론 OEM 중 일부가 4~8개의 카메라 센서를 활용하기 위해 크로스링크 도입을 논의하고 있다"며, "(기존 대비) 가격이 상승하지 않아 경쟁력이 있다고 본다"고 전했다.

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