삼성전자 "2020년까지 3나노 첨단 공정 달성할 것"

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 삼성전자가 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 업체들을 위한 파운드리 솔루션과 지원 프로그램을 다수 공개하며 파운드리 사업 키우기에 나섰다.

특히 2020년까지 3나노 공정을 달성하겠다는 로드맵을 소개해 업계의 큰 관심을 끌었다.

삼성전자는 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 개최했다. 이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석했다.

이 자리에서 삼성전자는 2020년 3나노로 가는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 높일 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식을 일컫는다.

삼성전자는 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다. 특히 7나노와 5나노 EUV 공정에서 ARM의 '아티산(Artisan) physical IP 플랫폼'을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작 속도 3GHz 수준의 고성능 SoC(시스템온칩) 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다.

또 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대한다.

고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있으며, 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 "지난해 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화돼 국내 고객 수가 2배로 확대되는 성과가 있었다"며 "올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 글로벌 고객들과 협력을 강화해 나갈 계획이다.

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