러셀 "300mm 장비 급성장…3조 리퍼비시 시장 공략"

[아이뉴스24 강민경 기자] 반도체 장비 리퍼비시 업체 러셀이 하이제3호스팩(SPAC, 기업인수목적회사)과 5월 합병상장을 추진한다고 27일 발표했다.

김영권 러셀 부사장은 이날 서울 여의도 스타차이나에서 열린 스팩 합병상장 기자간담회에서 "빠르게 성장하고 있는 300mm 웨이퍼 반도체 장비 시장을 공략할 것"이라고 말했다.

러셀은 SK하이닉스 출신 기술자들을 주축으로 2001년 설립된 반도체 리퍼비시 업체다. 리퍼비시 장비란 쓸모없어진 장비를 완전히 분해해 고객사 요청 사양에 맞게 장비를 개조한 뒤 재조합해서 기능을 복원한 제품을 말한다.

현재 러셀은 SK하이닉스와 동부하이텍 등 국내 칩 제조사뿐 아니라 중국 SMIC, 독일 인피니언, 싱가포르 글로벌파운드리 등에 박막 증착 리퍼비시 장비를 공급한다.

칩 제조사들이 새 장비 대신 리퍼비시 장비를 구입하는 이유는 비용과 시간 때문이다. 리퍼비시 장비를 들이면 새 장비를 구입할 때보다 비용은 30~50% 적게 들고, 양산에 드는 시간을 3~4개월 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

러셀은 올해 60조원 규모로 추산되는 반도체 장비 시장의 5%가 리퍼비시 시장이 될 것으로 보고 있다. 3조원 이상의 시장이 열린 셈이다. 현재 러셀은 이 시장에서 22%에 달하는 영업이익률을 기록하고 있다. 지난해 영업이익은 약 80억원이었다.

특히 2020년에는 실리콘 웨이퍼 시장에서 300mm 공정이 약 80%에 달할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이미 러셀에서는 300mm 장비 매출이 작년 180억원으로, 200mm 공정을 능가했다.

러셀은 현재 국내 매출 비중이 67% 수준이다. SK하이닉스의 비중이 크다. 이제는 중국과 일본 등으로 매출처를 다변화한다. 해외법인과 사무소 설립도 계획 단계에 있다. 증착 장비와 기술 유사도가 높은 식각 장비 쪽으로도 제품군 확장을 노린다.

러셀과 하이제3호스팩은 30일 주주총회를 거쳐 5월 18일 합병상장한다. 김영권 부사장은 "시장 자체가 300mm로 빠르게 변환되고 있다"며 "합병 상장 후 조달되는 자금으로 300mm 장비를 추가 매입할 것"이라고 말했다.

강민경기자 spotlight@inews24.com

30일 주총 거쳐 5월 합병상장