인피니언, 비접촉 ID카드용 '코일 온 모듈'칩 출시

[아이뉴스24 김문기기자] 전자 신분증(eID)과 여권 등에 보다 유연하고 견고한 보안 솔루션이 접목된다.

인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드 용 솔루션을 추가한다고 11일 밝혔다. 신규 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다.

기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접을 하거나, 솔더링을 하거나, 접착을 해야 한다. CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않다. 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.

CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 125μm의 얇은 모듈이다. 유연한 카드 레이아웃이 가능하다. 여권을 덜 딱딱하게 만들 수 있다. 전기기계적 카드 안테나 접속을 할 때의 취약 지점들을 없앰으로써 유효 기간 10년의 견고한 카드를 만들 수 있다.

고객사는 칩과 안테나를 동시에 구매 가능해 부품 조달을 간소화할 수 있다. SLC52 보안 칩은 최대 700KB 메모리, 인티그리티 가드 기술, 첨단 칩 아키텍처를 채택했다.

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