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WD, 512Gb 64단 3D 낸드 시험 생산


일본 요카이치 공장서 진행…올해 하반기 양산

[아이뉴스24 김문기기자] 웨스턴디지털(WD)은 22일 512기가비트(Gb) 64단 3D 낸드(NAND) 칩인 'BiCS3'의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행된다. 양산화는 올해 하반기 중 이뤄진다.

시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 "512Gb 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과며, 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다"며, "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.

512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와의 공동 개발을 통해 구현됐다.

김문기기자 moon@inews24.com






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